一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法

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专利状态

一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法

有效

专利申请进度

申请

2012-08-10

申请公布

2012-11-28

授权

2015-01-07

预估到期

2032-08-10

专利基础信息

申请号	CN201210285545.2	申请日	2012-08-10
申请公布号	CN102802357A	申请公布日	2012-11-28
授权公布号	CN102802357B	授权公告日	2015-01-07
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-01-07

授权

状态信息

授权
2013-01-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20120810
2012-11-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步骤：磨板→开油→塞孔→丝网印刷→预烤→对位→曝光→显影→分段固化。其中在PCB板上的单面塞孔开窗位对应的菲林上设置菲林挡点，曝光时，阻止孔内油墨单面不被感光，显影过显影机时向下放板，充分冲洗掉孔里没有被感光的绿油。本发明的方法可以避免PCB板孔里的油墨在固化过程中浸到开窗面的焊盘上来。在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件和电路板焊盘间的互联不受影响。

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