一种软硬结合板的制作方法

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专利状态

一种软硬结合板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2016-11-18

申请公布

2017-03-15

授权

2019-03-19

预估到期

2036-11-18

专利基础信息

申请号	CN201611018093.6	申请日	2016-11-18
申请公布号	CN106507614A	申请公布日	2017-03-15
授权公布号	CN106507614B	授权公告日	2019-03-19
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2019-03-19

授权

状态信息

授权
2017-04-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20161118
2017-03-15

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括提供与所述FPC板的贴膜面的形状匹配的覆盖膜，所述覆盖膜的废料贴合部开设有多个第一钻孔，所述覆盖膜的线路贴合部开设有多个与所述线路单元的开膜处的形状匹配的窗口，使所述窗口对准所述开膜处，将所述覆盖膜覆盖的贴于所述贴膜面上，将所述FPC板和所述PCB硬板压合，使所述覆盖膜和所述PCB硬板粘合。本发明实施例采用整张覆盖膜一次贴合于FPC板的贴膜面，原本FPC板的每个贴膜面需要多次贴膜，现在只需要一次贴完，极大提高了生产效率；通过在覆盖膜的非线路单元处钻孔开窗，增加了PCB硬板和FPC板的铜面的接触面积，使软硬板之间的的结合力达到管控标准。

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