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专利状态

一种半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-05-04

授权

2018-02-16

预估到期

2027-05-04

专利基础信息

申请号	CN201720489247.3	申请日	2017-05-04
授权公布号	CN207021251U	授权公告日	2018-02-16
分类号	H01L23/10;H01L21/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2018-02-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包含：器件基座和盖板，器件基座上设置有腔体，腔体用于容纳芯片，器件基座上还设置有盖板烧结层，盖板烧结层做金属化处理，盖板与所述器件基座匹配，盖板上设置有基座烧结层，盖板烧结层也做金属化处理，盖板与基座烧结连接。本实用新型通过将盖板与基座通过烧结的方式连接在一起，实现低温连接，避免连接温度过高对器件基座内芯片，电子元件的损伤，更为重要的是在保证连接可靠性的前提下，极大程度上降低了封装成本。

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