一种LED封装支架及LED发光体

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专利状态

一种LED封装支架及LED发光体

有效

专利申请进度

申请

2014-03-18

申请公布

2014-06-18

授权

2016-09-14

预估到期

2034-03-18

专利基础信息

申请号	CN201410101543.2	申请日	2014-03-18
申请公布号	CN103872219A	申请公布日	2014-06-18
授权公布号	CN103872219B	授权公告日	2016-09-14
分类号	H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦5层5C

专利法律状态

2016-09-14

授权

状态信息

授权
2014-10-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20140318
2014-06-18

公布

状态信息

公开

摘要

本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED支架，包括具有下沉碗杯的金属基片，下沉碗杯的内侧面附有塑胶层，塑胶层向下沉碗杯的周边延伸形成杯沿，杯沿的上表面至碗杯底部的垂直距离为芯片厚度的1/3～3倍；塑胶层的每组相对内侧面的张角小于60°；还包括塑胶外封件，于金属基片之上形成反射杯，反射杯与塑胶层一体成型。本发明直接在金属基片上一体成型下沉碗杯，节省了工序，提高了生产效率；将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3～3倍，将内侧面张角限定为60°，可避免芯片侧面吸光并保证正面正常出光，提高了LED的发光效率；在碗杯表面设置塑胶层，方便了深度及角度的设置；反射杯与塑胶层一体成型，提高了LED的可靠性。

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