一种LED封装结构、灯珠及发光模组

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专利状态

一种LED封装结构、灯珠及发光模组

有效

专利申请进度

申请

2021-08-25

授权

2022-04-01

预估到期

2031-08-25

专利基础信息

申请号	CN202122024049.9	申请日	2021-08-25
授权公布号	CN216161756U	授权公告日	2022-04-01
分类号	H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2022-04-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体照明器件技术领域，特别涉及一种LED封装结构、灯珠及发光模组，该LED封装结构包括基底、发光件及封装胶，发光件和封装胶均设于基底的一表面上，封装胶覆盖基底及发光件，封装胶上开设有导电通道，导电通道一端连通发光件，另一端贯穿封装胶靠近基底一侧，导电通道中填充有第一导电材料，发光件与第一导电材料电性连接。该灯珠包括支架及上述的LED封装结构，该发光模组包括基板及上述的LED封装结构。本实用新型提供的一种LED封装结构、灯珠及发光模组有效解决了现有的LED封装结构牢固性不足问题,有效提高LED封装结构的使用寿命。

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