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专利状态

一种LED背光模组

有效

专利申请进度

申请

2022-08-12

授权

2023-02-28

预估到期

2032-08-12

专利基础信息

申请号	CN202222135208.7	申请日	2022-08-12
授权公布号	CN218548471U	授权公告日	2023-02-28
分类号	H01L33/60;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2023-02-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED背光模组，包括基板以及设置于基板上的载物层，载物层开设有若干开窗，基板上对应开窗的位置设置有LED芯片，基板设置所述载物层的一侧还封装有胶体，载物层与所述芯片位于基板与胶体之间，胶体远离基板并对应开窗的位置的一侧形成有朝向开窗凹陷的曲面，所述胶体上形成所述曲面的一侧还设置有与曲面契合的光学结构，且所述胶体与所述光学结构分体设置，光学结构与LED芯片一一对应。采用曲面结构，使得光线照射在光学结构上不会折射或者被光学结构吸收损耗，以提高匀光效果。

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