LED封装结构_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-06-13

授权

2018-03-30

预估到期

2027-06-13

专利基础信息

申请号	CN201720686324.4	申请日	2017-06-13
授权公布号	CN207165605U	授权公告日	2018-03-30
分类号	H01L33/48;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2018-03-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和胶装件，LED芯片固定于支架上，胶装件覆盖于LED芯片上并与支架通过粘接的方式连接，支架的上表面设置有固定槽，LED芯片设置于固定槽的底部，固定槽的底部设置有至少一个第一粘接部，胶装件设置于固定槽内，胶装件的底部设置有与LED芯片匹配的凹槽以及设置与第一粘接部相匹配的至少一个第二粘接部，凹槽嵌套于LED芯片上，第一粘接部与第二粘接部粘接。第一粘接部增加固定槽的表面积；第二粘接部增加了胶装件的表面积，有效地增加固定槽的底部与胶装件的底部的粘接强度，避免LED封装结构因受外力或者环境等因素导致支架与胶装件剥离而失效。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信