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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-17

授权

2019-11-12

预估到期

2028-12-17

专利基础信息

申请号	CN201822119575.1	申请日	2018-12-17
授权公布号	CN209626255U	授权公告日	2019-11-12
分类号	H01L33/52;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2019-11-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括：LED芯片、导电支架、PCB板以及封装体，所述LED芯片、所述导电支架以及所述PCB板封装在所述封装体内，其中所述导电支架固定在所述PCB板上，所述LED芯片面对所述PCB板安装在所述导电支架上，且与所述导电支架电性连接，所述LED芯片与所述PCB板之间存在间隙，所述LED芯片发出的光线能够直接照射在所述PCB板上，经过PCB板的反射射出到所述封装体外部。本实用新型运用将LED芯片倒装在导电支架上，光线在PCB板上发生反射，再射向密封体外部，提高了发光角度进而使得所射出的光线在接受面所产的光斑更加均匀。

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