传感器组件的极化方法_专利查询-品牌网

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专利状态

传感器组件的极化方法

有效

专利申请进度

申请

2019-04-08

申请公布

2019-08-23

授权

2021-07-09

预估到期

2039-04-08

专利基础信息

申请号	CN201910277798.7	申请日	2019-04-08
申请公布号	CN110163085A	申请公布日	2019-08-23
授权公布号	CN110163085B	授权公告日	2021-07-09
分类号	G06K9/00;H01L41/257
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-07-09

授权

状态信息

授权
2019-09-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:G06K 9/00
2019-08-23

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了传感器组件的极化方法。所述传感器组件包括彼此连接的传感器阵列和CMOS电路，所述CMOS电路包括多个像素电路和多个信号处理电路，所述方法包括：将所述传感器组件放置在第一极板和第二极板之间；将所述CMOS电路的半导体衬底与第二极板一起接地；在所述第一极板和所述第二极板之间施加负电压；以及从所述第一极板和所述第二极板之间取出所述传感器组件。该传感器组件在极化过程中将CMOS电路的半导体衬底接地以提供保护，从而可将传感器阵列和CMOS电路集成一起之后进行极化而不会导致CMOS电路的损坏。

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