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专利状态

功率模块的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-11-12

授权

2021-07-09

预估到期

2030-11-12

专利基础信息

申请号	CN202022606379.4	申请日	2020-11-12
授权公布号	CN213660400U	授权公告日	2021-07-09
分类号	H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-07-09

授权

状态信息

授权

摘要

公开一种功率模块的封装结构。功率模块的封装结构包括第一基板；至少一个功率单元，功率单元分别固定在第一基板上表面；第二基板，固定在第一基板的上表面，第二基板上设置多个第四类基岛；驱动端子，与第四类基岛连接，第四类基岛与功率单元电连接。本申请的驱动端子直接与第二基板的第四类基岛焊接连接，进而通过第四类基岛与功率单元的相应基岛通过键合线连接，简化生产过程，降低生产人工和物料成本，并且降低驱动端子的电感，改善模块的动态性能。

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