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专利状态

一种功率模块

有效

专利申请进度

申请

2022-09-30

授权

2023-03-17

预估到期

2032-09-30

专利基础信息

申请号	CN202222624419.7	申请日	2022-09-30
授权公布号	CN218647940U	授权公告日	2023-03-17
分类号	H01L25/18;H01L23/367;H01L23/34;H01L23/48;H02M1/00;H02M1/32
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2023-03-17

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种功率模块，包括：绝缘基板，具有相对的第一表面和第二表面，绝缘基板上具有导电层；器件，位于绝缘基板的第一表面的导电层上，并与绝缘基板的第一表面的导电层电连接；散热基板，位于绝缘基板的第二表面，与绝缘基板相连；第一端子，位于绝缘基板的侧面，与绝缘基板的第一表面的导电层电连接；第二端子，位于绝缘基板的第一表面的导电层上，并与绝缘基板的第一表面的导电层电连接，第二端子与绝缘基板垂直设置；其中，器件包括至少两种，两种器件在同一水平面上交错排布。该功率模块兼具小尺寸、高可靠性和强散热能力，还具有多个热敏电阻对其各部分进行温度监测，可根据温度及时调整各模块的负载和功率。

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