一种功率模块的连接支架及功率模块

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专利状态

一种功率模块的连接支架及功率模块

有效

专利申请进度

申请

2021-04-15

授权

2021-12-07

预估到期

2031-04-15

专利基础信息

申请号	CN202120768157.4	申请日	2021-04-15
授权公布号	CN215069931U	授权公告日	2021-12-07
分类号	H01L23/12;H01L23/32
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-12-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种功率模块的连接支架，包括：连接部，连接部与连接端子相连；插入端，位于连接部的顶部，所述插入端包括插入孔，连接端子从所述插入孔插入；焊接端，所述焊接端位于所述连接部的底部，所述焊接端与基板相连；所述连接部与所述焊接端之间包括隔断，所述隔断防止焊料通过所述焊接端进入所述连接部。通过隔断的设计阻断了焊料通过焊接端向连接部内部上溢的通道，使得焊料熔化后始终只能处于焊接端而无法进入连接部中，从而保证连接部内部的形状和尺寸，使得连接端子可以稳固牢靠的插在连接部内，保证两者电连接的稳定性。

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