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专利状态

LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-01-04

授权

2022-07-26

预估到期

2032-01-04

专利基础信息

申请号	CN202220003847.5	申请日	2022-01-04
授权公布号	CN217062143U	授权公告日	2022-07-26
分类号	H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：基板，位于所述基板上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的透镜；其中，所述LED芯片在水平方向和垂直方向具有不同的长度，所述透镜的出光面在所述基板上的投影为椭圆形，且所述LED芯片长度大的方向与所述透镜的椭圆形投影的长轴方向一致。本实用新型对LED封装结构的出光形状进行调整，由LED芯片的形状、尺寸，以及透镜的形状、尺寸的组合设计决定LED封装结构的出光形状，实现LED封装结构在水平和垂直方向上不同的发光角度，使出光形状为椭圆形。

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