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专利状态

半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-11-03

授权

2021-04-23

预估到期

2030-11-03

专利基础信息

申请号	CN202022511227.6	申请日	2020-11-03
授权公布号	CN213042914U	授权公告日	2021-04-23
分类号	H01L25/07;H01L23/31;H01L23/49
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-04-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装结构，温度传感器芯片的顶面露出于塑封层，温度传感器芯片可以直接感知温度变化，实现热传导路径及封装热阻最小化，温度检测灵敏度高，提高了温度响应速度，降低了温度梯度差；并且，通过减小热传导路径也可以减小半导体封装结构的厚度。

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