导热填料组合物、高导热绝缘复合材料及其制备方法

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专利状态

导热填料组合物、高导热绝缘复合材料及其制备方法

失效

专利申请进度

申请

2017-12-28

申请公布

2018-06-22

授权

2020-08-18

预估到期

2037-12-28

专利基础信息

申请号	CN201711498957.3	申请日	2017-12-28
申请公布号	CN108192136A	申请公布日	2018-06-22
授权公布号	CN108192136B	授权公告日	2020-08-18
分类号	C08K9/06
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2024-01-05

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):C08K9/06；专利号:ZL2017114989573；申请日:20171228；授权公告日:20200818；终止日期:
2020-08-18

授权

状态信息

授权
2018-07-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08K9/06；申请日:20171228
2018-06-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种导热填料组合物，其特征在于，所述导热填料组合物按重量计包含：90‑95份的组分A和5‑10份的组分B；其中组分A包含导热填料和硅烷偶联剂，硅烷偶联剂占组分A总重量的1％‑3％；组分B包含氧化石墨烯和异氰酸酯，其中异氰酸酯占组分B总重量的70％‑80％。本发明还公开了包含该导热填料组合物的高导热绝缘复合材料和高导热绝缘基膜及它们的制备方法。该高导热绝缘复合材料具备高导热性、良好的绝缘性和机械性能、良好的介电性能和高水汽阻隔性。

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