PCB板用定位销钉及包含该定位销钉的叠板装置

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专利状态

PCB板用定位销钉及包含该定位销钉的叠板装置

有效

专利申请进度

申请

2022-09-22

授权

2023-04-07

预估到期

2032-09-22

专利基础信息

申请号	CN202222533309.X	申请日	2022-09-22
授权公布号	CN218830797U	授权公告日	2023-04-07
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板用定位销钉，包括销钉本体及包覆所述销钉本体表面的铁氟龙层。本申请的PCB板用定位销钉在销钉本体的外层引入铁氟龙层，不仅能够降低PCB板用定位销钉的导热率，且能够保证PCB板用定位销钉的机械强度，同时还具有耐高温和耐磨的特性。采用该PCB板用定位销钉进行PCB板的压合时，可有效避免热量通过PCB板用定位销钉传热进入钢板，从而避免销钉孔附近的PCB板的铜箔层与粘结片层出现分层起泡的结构性问题。本申请还提供了一种采用上述PCB板用定位销钉的叠板装置。

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