能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法

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专利状态

能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2017-10-27

申请公布

2018-02-16

授权

2019-12-17

预估到期

2037-10-27

专利基础信息

申请号	CN201711020895.5	申请日	2017-10-27
申请公布号	CN107708292A	申请公布日	2018-02-16
授权公布号	CN107708292B	授权公告日	2019-12-17
分类号	H05K1/02;H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2019-12-17

授权

状态信息

授权
2018-03-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02
2018-02-16

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种能有效减少埋孔裂纹的PCB，包括若干被树脂填充的孔，还包括至少一层信号层：所述信号层包括线路图形区域与非线路图形区域；所述非线路图形区域设有用于减小所述PCB的热膨胀系数的抗变层。本发明提供的能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法，通过在非线路图形区域设置用于减小PCB的热膨胀系数的抗变层，进而降低设有埋孔的PCB进行热压处理或者回流焊处理后产生裂纹的概率。

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