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专利状态
印刷线路板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2017-11-08
申请公布
2019-05-14
授权
2022-04-26
预估到期
2037-11-08
专利基础信息
申请号
CN201711091388.0
申请日
2017-11-08
申请公布号
CN109757023A
申请公布日
2019-05-14
授权公布号
CN109757023B
授权公告日
2022-04-26
分类号
H05K1/02;C08J5/24
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
广东生益科技股份有限公司
申请人地址
广东省东莞市松山湖工业西路5号
专利法律状态
2022-04-26
授权
状态信息
授权
2019-05-14
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种印刷线路板及其制作方法。本发明的印刷线路板包括可弯折成型的覆铜板作为基板,所述覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布,其弹性弯曲模量>10GPa,在60‑200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm,且在除去铜箔后,具有大于400MPa的最大应力值和大于4%的断裂应变值。本发明的印刷线路板可以通过一次或数次冲压成型形成具有弯曲结构的印刷线路板。
更多专利
1
一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板
2
一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用
3
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5
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8
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10
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11
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12
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13
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14
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15
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18
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19
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20
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