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专利状态
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-03-18
申请公布
2019-06-25
授权
2021-07-30
预估到期
2039-03-18
专利基础信息
申请号 CN201910206965.9 申请日 2019-03-18
申请公布号 CN109929222A 申请公布日 2019-06-25
授权公布号 CN109929222B 授权公告日 2021-07-30
分类号 C08L63/04;C08L67/03;C08L67/00;C08L61/14;C08K3/36;C08K5/5313;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/04
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-07-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-06-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供了一种树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板和印制电路板。该树脂组合物包括:100重量份无卤环氧树脂;11‑37重量份活性酯树脂;和40‑66重量份由式(I)表示的化合物,其中n为2‑15,Ac表示乙酰基。使用这种树脂组合物制成的预浸料、层压板和印制电路板具有低介电损耗因子,良好的阻燃性,同时还具有高层间粘合力和低CTE。