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专利状态
一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2016-12-29
申请公布
2018-07-06
授权
2021-07-06
预估到期
2036-12-29
专利基础信息
申请号 CN201611241815.4 申请日 2016-12-29
申请公布号 CN108250716A 申请公布日 2018-07-06
授权公布号 CN108250716B 授权公告日 2021-07-06
分类号 C08L71/12;C08L83/04;C08K7/14;C08G77/38;C08G77/12;C08J5/24;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/14;B32B17/06;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-07-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-07-31
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2018-07-06
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板,所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物,相对于100重量份聚苯醚树脂,所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在聚苯醚树脂组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物,得到的组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子,耐热性能和吸湿性能优异,同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点,提高覆铜板的层间粘合力,在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级,真正做到无卤无磷阻燃的效果。