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专利状态
覆铜层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-04-24
申请公布
2020-10-30
授权
2021-08-27
预估到期
2039-04-24
专利基础信息
申请号
CN201910337537.X
申请日
2019-04-24
申请公布号
CN111867239A
申请公布日
2020-10-30
授权公布号
CN111867239B
授权公告日
2021-08-27
分类号
H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
广东生益科技股份有限公司
申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
2021-08-27
授权
状态信息
授权
2020-11-17
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/03
2020-10-30
公布
状态信息
公布
摘要
本公开提供一种覆铜层压板及印制电路板。所述覆铜层压板包含介质基板层,和铜箔层,所述铜箔层位于所述介质基板层的至少一个表面上,其中在所述铜箔层中,铁元素重量含量<10ppm,镍元素重量含量<10ppm,钴元素重量含量<10ppm,并且钼元素重量含量<10ppm。所述覆铜层压板具有小于‑158dBc(700MHz/2600MHz)的无源互调PIM。
更多专利
1
二胺化合物、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用
2
一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
3
一种磁介电树脂组合物及其应用
4
一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用
5
一种树脂组合物及使用其的挠性覆铜板
6
一种双面覆铜板
7
一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
8
一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板
9
一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
10
热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板
11
一种含氟树脂基树脂组合物及其应用
12
未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板
13
一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板
14
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
15
包装纸放纸装置
16
浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
17
环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
18
一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料
19
金属基覆铜箔层压板
20
一种阻燃型热固性树脂组合物、及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板
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