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专利状态
覆铜层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-04-24
申请公布
2020-10-30
授权
2021-08-27
预估到期
2039-04-24
专利基础信息
申请号 CN201910337537.X 申请日 2019-04-24
申请公布号 CN111867239A 申请公布日 2020-10-30
授权公布号 CN111867239B 授权公告日 2021-08-27
分类号 H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-08-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-11-17
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/03
  • 2020-10-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供一种覆铜层压板及印制电路板。所述覆铜层压板包含介质基板层,和铜箔层,所述铜箔层位于所述介质基板层的至少一个表面上,其中在所述铜箔层中,铁元素重量含量<10ppm,镍元素重量含量<10ppm,钴元素重量含量<10ppm,并且钼元素重量含量<10ppm。所述覆铜层压板具有小于‑158dBc(700MHz/2600MHz)的无源互调PIM。