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专利状态
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
有效
专利申请进度
申请
2018-12-29
申请公布
2020-07-07
授权
2022-06-28
预估到期
2038-12-29
专利基础信息
申请号 CN201811643529.X 申请日 2018-12-29
申请公布号 CN111378212A 申请公布日 2020-07-07
授权公布号 CN111378212B 授权公告日 2022-06-28
分类号 C08L9/00;C08L71/12;C08L9/06;C08K3/36;C08K9/02;C08K7/22;C08K5/14;C08K13/06;B32B15/08;B32B27/18;B32B27/20;B32B33/00
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2022-06-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-07-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板,所述树脂组合物包括如下组分:带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂;其中,所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3‑6%,且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1‑25):1。采用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗,厚度和介电常数的一致性均较优,可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。