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专利状态
浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2018-08-22
申请公布
2018-12-18
授权
2020-05-19
预估到期
2038-08-22
专利基础信息
申请号 CN201810966047.1 申请日 2018-08-22
申请公布号 CN109021292A 申请公布日 2018-12-18
授权公布号 CN109021292B 授权公告日 2020-05-19
分类号 C08K9/10;C08K3/36;C08K7/18;C08K7/00;C08L71/12;C08L25/10;C08K13/06;C08K7/14;H05K1/03;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 江苏省连云港市自由贸易试验区连云港片区经济技术开发区综合保税区综合楼426-37号
专利法律状态
  • 2021-03-23
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):C08K9/10;专利号:ZL2018109660471;登记生效日:20210311;变更事项:专利权人;变更前权利人:广东生益科技股份有限公司;变更后权利人:联瑞新材(连云港)有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号;变更后权利人:222000 江苏省连云港市自由贸易试验区连云港片区经济技术开发区综合保税区综合楼426-37号
  • 2020-05-19
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-01-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08K9/10;专利申请号:2018109660471;申请日:20180822
  • 2018-12-18
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供浆料组合物及包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述浆料组合物包含下列组分:(A)二氧化硅粉体,所述二氧化硅粉体的表面接枝有一层由弱极性或非极性单体经等离子体处理形成的有机聚合物层;和(B)有机溶剂;其中组分(A)占所述浆料组合物总重量的30至80重量%。本公开所述的浆料组合物具有较低的粘度和优异的稳定性;并且包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物具有优异的流动性、分散性和介电性能。