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专利状态
金属基覆铜箔层压板
有效
专利申请进度
申请
2019-05-08
授权
2020-03-17
预估到期
2029-05-08
专利基础信息
申请号 CN201920656789.4 申请日 2019-05-08
授权公布号 CN210157469U 授权公告日 2020-03-17
分类号 H05K3/02;H05K1/05;H05K1/02;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/20;B32B27/18;B32B15/01;B32B3/08;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2020-03-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的层压板具有较低的密度和成本,同时具有高散热性,可经受冷热循环。本实用新型的层压板还适于在其中形成盲孔并镀导电膜。