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专利状态

一种双面覆铜板

有效

专利申请进度

申请

2020-01-17

授权

2020-10-27

预估到期

2030-01-17

专利基础信息

申请号	CN202020123286.3	申请日	2020-01-17
授权公布号	CN211763951U	授权公告日	2020-10-27
分类号	B32B15/20
分类	层状产品;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种双面覆铜板。所述双面覆铜板包括依次层叠的第一无胶单面板、第一可溶性TPI层、低介电膜层、第二可溶性TPI层和第二无胶单面板。本实用新型通过在低介电膜层与无胶单面板之间设置可溶性TPI层，一方面可以起到粘结的作用，实现低介电膜层与无胶单面板的牢固结合；另一方面，由于可溶性TPI不需要高温亚胺化，可低温压合，因此避免了高温处理后板材卷曲的问题，保证了板材尺寸稳定。本实用新型提供的双面覆铜板结合了聚酰亚胺与低介电膜层的优势，兼具良好的介电性能、机械性能和耐热性，且吸水率低，无卷曲问题。

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