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专利状态
一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用
有效
专利申请进度
申请
2022-07-05
申请公布
2022-08-30
授权
2023-11-07
预估到期
2042-07-05
专利基础信息
申请号 CN202210790499.5 申请日 2022-07-05
申请公布号 CN114957893A 申请公布日 2022-08-30
授权公布号 CN114957893B 授权公告日 2023-11-07
分类号 C08L27/18;C08L23/00;C08L71/12;C08L47/00;C08L53/02;C08L79/08;C08J5/24;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2023-11-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-09-16
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L27/18;申请日:20220705
  • 2022-08-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用,所述无纺布预浸料包括无纺布和附着于所述无纺布上的热固性树脂组合物;所述无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合;所述热固性树脂组合物包括树脂和无机填料;以热固性树脂组合物的总质量为100份计,无机填料的质量为10‑90份;所述树脂包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、马来酰亚胺化合物或氰酸酯树脂中的至少一种。所述无纺布预浸料及包含其的覆铜板的介电损耗低,耐热性好,介电均匀性和一致性好,可靠性高,可用于不同介电常数要求和导热性要求的板材中,满足了高频高速板材的各项性能要求。