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专利状态
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板
有效
专利申请进度
申请
2018-12-29
申请公布
2019-04-30
授权
2021-07-30
预估到期
2038-12-29
专利基础信息
申请号 CN201811641368.0 申请日 2018-12-29
申请公布号 CN109694555A 申请公布日 2019-04-30
授权公布号 CN109694555B 授权公告日 2021-07-30
分类号 C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K7/14;C08J5/24;C08G59/58;B32B5/26;B32B15/14;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-07-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-04-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板,所述热固性组合物按重量份数包括如下组分:芳香族聚碳化二亚胺0.5‑15重量份;环氧树脂30‑60重量份;含羟基的活性酯5‑30重量份;阻燃剂10‑30重量份。在本发明中,采用芳香族聚碳化二亚胺和含羟基的活性酯作为环氧树脂的共固化剂,在保证最后得到的组合物电性能的同时避免了采用酰氯或酚类进行羟基封端这一步骤,因此,最后得到的固化体系具有较高的交联密度以及良好的耐湿热性,同时芳香族的聚碳化二亚胺具有防止酯类基团水解的功能,进而又可以提高酯类固化环氧树脂的耐水解性。