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专利状态
一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2015-08-19
申请公布
2017-03-01
授权
2021-07-30
预估到期
2035-08-19
专利基础信息
申请号 CN201510510892.4 申请日 2015-08-19
申请公布号 CN106467668A 申请公布日 2017-03-01
授权公布号 CN106467668B 授权公告日 2021-07-30
分类号 C08L83/04;C08L83/07
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-07-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-03-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法。所述铝基覆铜板包括依次设置的铜箔层、绝缘层和铝板层,其中,所述绝缘层由有机硅树脂组合物制备得到,所述有机硅树脂组合物按重量份数包括以下组分:有机硅树脂100份、端乙烯基硅油40~100份、催化剂0.0001~0.5份以及抑制剂0.00001~0.1份。本发明通过采用有机硅树脂作为基体聚合物,提高了铝基覆铜板的电绝缘性能和耐热性能。同时,端乙烯基硅油作为活性稀释剂能有效降低有机硅树脂脆性,提高有机硅树脂组合物的韧性。所述铝基覆铜板具有优异的电绝缘性能、导热性、耐高温和耐长期老化性。