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专利状态
一种无卤阻燃树脂组合物及使用它的半固化片、层压板以及印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2021-01-06
申请公布
2021-05-18
授权
2023-02-28
预估到期
2041-01-06
专利基础信息
申请号 CN202110011569.8 申请日 2021-01-06
申请公布号 CN112812499A 申请公布日 2021-05-18
授权公布号 CN112812499B 授权公告日 2023-02-28
分类号 C08L63/00;C08L61/34;C08L61/14;C08L35/06;C08K3/36;C08J5/18;C08J5/24;C08K7/14;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2023-02-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-05-18
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种无卤阻燃树脂组合物及使用它的半固化片、层压板以及印制电路板,所述无卤阻燃树脂组合物以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂:100重量份;所述环氧树脂至少包含四甲基双酚F环氧树脂;(B)固化剂:60至120重量份;所述固化剂为苯并噁嗪树脂、SMA酸酐和含磷酚醛树脂的组合物。本发明通过使用四甲基双酚F环氧树脂和苯并噁嗪,解决SMA酸酐固化环氧时反应温度比较低反应速度快导致的粘度高填胶不良的问题,使得制备得到的覆铜板具有良好的填胶性能,具有较低的Dk和Df。