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专利状态

一种电路基板

有效

专利申请进度

申请

2020-11-05

授权

2021-08-27

预估到期

2030-11-05

专利基础信息

申请号	CN202022543754.5	申请日	2020-11-05
授权公布号	CN214056752U	授权公告日	2021-08-27
分类号	B32B15/20;B32B15/08;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/03
分类	层状产品;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2021-08-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种电路基板，所述电路基板包括依次设置的第一金属箔、第一粘接层、低介电膜层、第二粘接层和第二金属箔；所述第一粘接层、第二粘接层各自独立地包括至少一张预浸料；所述预浸料包括增强材料层和树脂层，且所述预浸料中的增强材料层居中设置。所述电路基板通过层级的设计以及结构的选择，使其具有轻薄的特性和优异的耐高压性能，能够在交流高电压下长时间稳定工作而不被击穿，同时耐热性和机械性能高，工艺加工性良好，能够充分满足电路基板在长时间高压环境下的应用需求。

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