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专利状态

一种PCB底片检测方法

有效

专利申请进度

申请

2011-03-14

申请公布

2011-08-17

授权

2015-12-02

预估到期

2031-03-14

专利基础信息

申请号	CN201110062480.0	申请日	2011-03-14
申请公布号	CN102156136A	申请公布日	2011-08-17
授权公布号	CN102156136B	授权公告日	2015-12-02
分类号	G01N21/956
分类	测量；测试;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海瞿溪高新科技工业园区

专利法律状态

2021-07-16

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效IPC（主分类）:G01N21/956登记号:Y2021980005254登记生效日:20210628出质人:浙江展邦电子科技有限公司质权人:中国民生银行股份有限公司温州分行发明名称:一种PCB底片检测方法授权公告日:20151202
2015-12-02

授权

状态信息

授权
2014-05-28

文件的公告送达

状态信息

文件的公告送达IPC（主分类）:G01N 21/956收件人:吴建锋文件名称:手续合格通知书
2014-03-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:G01N 21/956申请日:20110314
2011-08-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公布了一种PCB底片检测方法，包括以下步骤：1）将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；2）启动所述扫描仪操作软件，设置扫描图片格式及分辨率，所述目标PCB底片图片只有透光和遮光两种状态，所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；3）将标准图像导入，进行灰度处理，所述标准图像的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；4）将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。采用依照上述实施例的PCB底片的数字图像处理方式，能够精确的检测出PCB底片线路图存在的短路、开路及焊盘缺失等缺陷，及早发现PCB板制造过程中存在的错误，降低报废率，降低PCB制造成本。

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