一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法

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专利状态

一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2019-05-09

申请公布

2019-09-03

授权

2021-03-26

预估到期

2039-05-09

专利基础信息

申请号	CN201910383162.0	申请日	2019-05-09
申请公布号	CN110193862A	申请公布日	2019-09-03
授权公布号	CN110193862B	授权公告日	2021-03-26
分类号	B26F1/24;B26D7/26;B26D7/02;B26D7/08
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2021-07-16

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效IPC（主分类）:B26F1/24登记号:Y2021980005254登记生效日:20210628出质人:浙江展邦电子科技有限公司质权人:中国民生银行股份有限公司温州分行发明名称:一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法授权公告日:20210326
2021-03-26

授权

状态信息

授权
2019-09-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:B26F 1/24
2019-09-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述第二卡槽与滑杆转动连接。本发明中，由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接，实现了对于顶板的转动调节，方便对于打孔针的位置调节，方便对位打孔，又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接，实现了将四个卡块保持同一水平平面，避免卡块偏斜引起打孔偏斜，同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接，实现了对于中板的缓冲，同时使得中板上下运动时难以偏斜，使得打孔更加精准。

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