一种多层铝基夹芯印制电路板

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专利状态

一种多层铝基夹芯印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-05-22

授权

2020-03-17

预估到期

2029-05-22

专利基础信息

申请号	CN201920744179.X	申请日	2019-05-22
授权公布号	CN210157455U	授权公告日	2020-03-17
分类号	H05K1/02;H05K1/05
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-03-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层铝基夹芯印制电路板，包括第一板层以及第一板层底部设置的第二板层，所述第一板层下端面靠近拐角处开设有轴孔，所述第二板层上端面靠近拐角处焊接有转动轴，且转动轴与轴孔转动连接，所述第二板层上端面开设有90°滑槽，所述第一板层下端面焊接有限位转轴，且限位转轴与90°滑槽滑动连接。本实用新型中，由于采用了限位转轴与90°滑槽之间的转动连接，实现了对于第一板层和第二板层之间的90°错位，又由于采用了压板下端面焊接的限位扣，使得限位扣互相靠近，将第二板层与基座互相卡接，同时由于采用了压板内部开设的限位孔，实现了垂直方向安装压板和基座，方便第二板层的固定。

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