一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置

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专利状态

一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置

有效

专利申请进度

申请

2019-05-22

授权

2020-04-14

预估到期

2029-05-22

专利基础信息

申请号	CN201920744504.2	申请日	2019-05-22
授权公布号	CN210328158U	授权公告日	2020-04-14
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-04-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置，包括制配装置主体、主箱、运输带和放置口，制配装置主体的中间部位固定连接有主箱，所主箱的顶部嵌入连接有放置口，主箱的正前方嵌入连接有显示屏，主箱的正前方嵌入连接有提示灯，提示灯的一侧嵌入连接有故障线，故障线的底部固定连接有电路板检测装置，电路板检测装置和检测装置发现不合格品时会将不合格品放置到排出口，再通过故障线控制提示灯提醒工作人员到排出口将不合格品拿出，从而可以在将进行不合格排出并且快速进行下一个电路板配制，采用前后都进行检测的方式，大大提高了成品的质量，也大大提高了工作效率，未来具有广泛的发展前景。

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