一种线路填胶均匀的电路板

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专利状态

一种线路填胶均匀的电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-05-24

授权

2020-03-17

预估到期

2029-05-24

专利基础信息

申请号	CN201920766887.3	申请日	2019-05-24
授权公布号	CN210157457U	授权公告日	2020-03-17
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-03-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种线路填胶均匀的电路板，包括上板和下板，所述上板和下板的外形尺寸相同且呈矩形状，所述下板的上端面中心位置开设有主锥形沉槽且位于主锥形沉槽的周边开设有锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，所述上板的下端面中心位置开设有主锥形体且位于主锥形体的周边固定设有锥形体一、锥形体二和锥形体三且与锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三配合使用。本实用新型中，上板下端面开设有主锥形体、锥形体一、锥形体二和锥形体三，下板上端面开设有对应的主锥形沉槽、锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，并在其内填充胶液，上板和下板压合时，通过挤压胶液均匀向外溢出并覆盖整个压合面，填胶均匀。

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