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专利状态
一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置
有效
专利申请进度
申请
2019-05-22
授权
2020-02-21
预估到期
2029-05-22
专利基础信息
申请号 CN201920744212.9 申请日 2019-05-22
授权公布号 CN210102694U 授权公告日 2020-02-21
分类号 B65G23/06;B65G17/12;B65G17/34;B65G23/22;H05K3/00;G01N21/84
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
专利法律状态
  • 2020-02-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置,包括箱体,所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽,并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨,所述导轨上滑动连接有两个卡板,且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头,所述箱体上绕设有两个同步带,且两个同步带均通过两个通槽。本实用新型中,通过双轴电机的转动,传动第二齿轮盘转动,通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用,同步带进行运动,由于放置板与同步带的固定连接,底端放置板上的电路板传动至箱体的内部,在到达箱体的内部时,进行电路板的加工操作,由于箱体的保护,使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰,提升成型率。