一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构

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专利状态

一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构

有效

专利申请进度

申请

2019-05-09

授权

2020-02-04

预估到期

2029-05-09

专利基础信息

申请号	CN201920658067.2	申请日	2019-05-09
授权公布号	CN210016698U	授权公告日	2020-02-04
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-02-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。本实用新型中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板凹槽内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。

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