一种印制电路板用填孔装置

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专利状态

一种印制电路板用填孔装置

有效

专利申请进度

申请

2019-05-09

授权

2020-02-04

预估到期

2029-05-09

专利基础信息

申请号	CN201920663018.8	申请日	2019-05-09
授权公布号	CN210016707U	授权公告日	2020-02-04
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-02-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板用填孔装置，包括工作台、装夹盘和喷洒盘，所述工作台的顶部中心处固定连接有矩形结构的装夹盘，所述装夹盘的四侧边中心处均呈水平滑嵌有贯穿装夹盘的拉杆，且拉杆的内端安装有呈长条状结构的夹板，所述拉杆的外表壁位于装夹盘和夹板之间弹性连接有挤压弹簧。本实用新型中，首先，采用全自动填孔机构，这种结构可实现印制电路板的自动化填孔加工处理，既降低了操作人工的工作强度，同时也提升了印制电路板填孔加工处理的效率，其次，内部设置有弹性卡接装夹结构，这种结构便于不同尺寸印制电路板的弹性卡接装夹处理，既提升了填孔装置的适用性，同时也提升了印制电路板装夹的稳定性。

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