一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法

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专利状态

一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2015-08-24

申请公布

2015-11-25

授权

2017-10-03

预估到期

2035-08-24

专利基础信息

申请号	CN201510522754.8	申请日	2015-08-24
申请公布号	CN105101622A	申请公布日	2015-11-25
授权公布号	CN105101622B	授权公告日	2017-10-03
分类号	H05K1/02;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海瞿溪高新科技工业园区

专利法律状态

2021-07-16

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H05K1/02；登记号:Y2021980005254；登记生效日:20210628；出质人:浙江展邦电子科技有限公司；质权人:中国民生银行股份有限公司温州分行；发明名称:一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法；申请日:20150824；授权公告日:20171003
2017-10-03

授权

状态信息

授权
2015-12-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20150824
2015-11-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，在线路层和第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在线路层和第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；第二屏蔽层及第二绝缘层设置线路层上且尺寸上略小于线路层，当第二屏蔽层及第二绝缘层覆盖在线路层上时，线路层上至少一边沿部分裸露在第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。采用本发明的技术方案，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能。

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