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专利状态

一种高导热铝基板

有效

专利申请进度

申请

2016-03-13

申请公布

2016-06-08

授权

2018-08-21

预估到期

2036-03-13

专利基础信息

申请号	CN201610143764.5	申请日	2016-03-13
申请公布号	CN105647345A	申请公布日	2016-06-08
授权公布号	CN105647345B	授权公告日	2018-08-21
分类号	C09D163/00;C09D161/06;C09D7/61
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海瞿溪高新科技工业园区

专利法律状态

2018-08-21

授权

状态信息

授权
2016-07-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C09D 163/00申请日:20160313
2016-06-08

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种高导热铝基板，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述导热绝缘层由质量百分比为以下的各组分组成：环氧树脂：20％‑30％；酚醛树脂：4％‑6％；乙酸乙酯：5％‑8％；马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％‑8％；成膜剂：1％‑2％；增韧剂：0.5％‑1.5％；促进剂：0.5％‑1.5％以及复合纳米无机填料：50％‑65％。相对于现有技术，本发明提供的一种高导热铝基板具有以下优点：通过在环氧树脂基体中添加纳米级复合填料以及通过添加MLPB和硅烷偶联剂改善导热绝缘层的性能；通过不同粒径的填料结合起来使用，形成“大粒子‑中粒子‑小粒子”的空间分布，形成有效堆砌，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

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