一种高导热铝基线路板的制造方法

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专利状态

一种高导热铝基线路板的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2016-03-13

申请公布

2016-06-22

授权

2018-07-06

预估到期

2036-03-13

专利基础信息

申请号	CN201610142617.6	申请日	2016-03-13
申请公布号	CN105704911A	申请公布日	2016-06-22
授权公布号	CN105704911B	授权公告日	2018-07-06
分类号	H05K1/02;C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海瞿溪高新科技工业园区

专利法律状态

2018-07-06

授权

状态信息

授权
2016-07-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20160313
2016-06-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种高导热铝基线路板的制造方法，其包括：步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；步骤S2：将铜箔置于半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将导电线路层压合在铝基底板的表面，得到高导热铝基线路板。相对于现有技术，本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法主要是通过控制调整压合工艺以及调整导热绝缘层的配方和工艺来制造高导热铝基板，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

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