一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置

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专利状态

一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置

有效

专利申请进度

申请

2019-05-09

授权

2020-01-17

预估到期

2029-05-09

专利基础信息

申请号	CN201920658053.0	申请日	2019-05-09
授权公布号	CN209954825U	授权公告日	2020-01-17
分类号	B26F1/24;B26D7/26;B26D7/02;B26D7/08
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-01-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述第二卡槽与滑杆转动连接。本实用新型中，由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接，实现了对于顶板的转动调节，方便对于打孔针的位置调节，方便对位打孔，又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接，实现了将四个卡块保持同一水平平面，避免卡块偏斜引起打孔偏斜，同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接，实现了对于中板的缓冲，同时使得中板上下运动时难以偏斜，使得打孔更加精准。

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