一种具有保护铜层装置的电路板

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专利状态

一种具有保护铜层装置的电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-05-24

授权

2020-03-17

预估到期

2029-05-24

专利基础信息

申请号	CN201920764425.8	申请日	2019-05-24
授权公布号	CN210157456U	授权公告日	2020-03-17
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2020-03-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有保护铜层装置的电路板，包括电板和防护部，所述防护部由两个与电板一侧可拆卸连接立板和与两个连接立板转动连接的槽型导向板和设置在槽型导向板内的盖板构成，所述盖板跟随槽型导向板旋转后扣合在电板上，所述盖板的下端面开设有防护让位沉槽。本实用新型中，防护部上槽型导向板通过连接立板和双向卡钩固定在电板上含有铜层的端面上，槽型导向板内的盖板利用其上的防护让位沉槽对铜片层进行扣合压紧防护，由此可避免出现受热弯曲变形。

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