一种铝基线路板的制造方法

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专利状态

一种铝基线路板的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2015-11-12

申请公布

2016-01-13

授权

2017-12-12

预估到期

2035-11-12

专利基础信息

申请号	CN201510771320.1	申请日	2015-11-12
申请公布号	CN105246260A	申请公布日	2016-01-13
授权公布号	CN105246260B	授权公告日	2017-12-12
分类号	H05K3/02;C08L63/00;C08L75/04;C08L61/06;C08K3/22;C08K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2017-12-12

授权

状态信息

授权
2017-12-05

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/02；变更事项:发明人；变更前:吴雯雯；变更后:黄骇李方芳
2017-12-05

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H05K3/02；登记生效日:20171116；变更事项:申请人；变更前:吴雯雯；变更后:浙江展邦电子科技有限公司；变更事项:地址；变更前:325300 浙江省温州市文成县大峃镇建设路376号；变更后:325016 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
2016-02-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/02；申请日:20151112
2016-01-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种铝基线路板的制造方法，包括以下步骤：S1：提供铝基底板，并对该铝基底板进行表面处理制备铝基层；S2：制备半固化树脂片；S3：提供一铜箔并层叠在所述半固化树脂片使铜箔层、半固化树脂片和铝基层形成待层合铝基线路板；S4：将多片待层合铝基线路板依次层叠在一起放入真空袋并对该真空袋进行抽真空至10～40Torr后保持密封；S5：将真空袋放入压合容器并在该压合容器中充满液体介质；S6：对所述压合容器进行加压、加温处理，使半固化树脂片固化；S7：冷却至常温形成铝基线路板。采用本发明的技术方案，通过改进铝基线路板的制备工艺以及绝缘层的配方，从而提升铝基线路板的散热性能。

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