一种利用3D打印技术制备线路板的方法

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专利状态

一种利用3D打印技术制备线路板的方法

有效

专利申请进度

申请

2015-12-08

申请公布

2016-03-02

授权

2017-10-20

预估到期

2035-12-08

专利基础信息

申请号	CN201510896600.5	申请日	2015-12-08
申请公布号	CN105365223A	申请公布日	2016-03-02
授权公布号	CN105365223B	授权公告日	2017-10-20
分类号	B29C64/10;B29C64/30;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址	浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2021-07-16

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):B29C64/10；登记号:Y2021980005254；登记生效日:20210628；出质人:浙江展邦电子科技有限公司；质权人:中国民生银行股份有限公司温州分行；发明名称:一种利用3D打印技术制备线路板的方法；申请日:20151208；授权公告日:20171020
2017-10-20

授权

状态信息

授权
2017-09-29

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):B29C64/10；变更事项:发明人；变更前:吴雯雯；变更后:黄骇李方芳
2017-09-29

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):B29C64/10；登记生效日:20170912；变更事项:申请人；变更前:吴雯雯；变更后:浙江展邦电子科技有限公司；变更事项:地址；变更前:325300 浙江省温州市文成县大峃镇建设路376号；变更后:325016 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
2016-03-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B29C67/00；申请日:20151208
2016-03-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种利用3D打印技术制备线路板的方法，包括以下步骤：（1）将绝缘材料粉末通过3D打印机高温制模并制备成特殊形状的绝缘基板；（2）3D打印机接收电路图形并根据该电路图形将液态导电介质喷射到所述绝缘基板上形成线路板。采用本发明的技术方案，由于采用3D打印技术制备绝缘基板，能够方便实现各种异形的线路板；同时，由于采用3D打印技术喷射导电介质直接形成电路图形，从而无需通过刻蚀工艺，大大减少了环境污染；进一步的，由于采用比容量高的导电聚合物PEDOT和纳米银制备导电介质，大大提高了导电性能并降低了成本且操作简单，易于实现工业化生产。

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