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专利状态
采用深沟槽隔离的图像传感器及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2015-02-15
申请公布
2015-05-20
授权
2019-06-11
预估到期
2035-02-15
专利基础信息
申请号 CN201510079987.5 申请日 2015-02-15
申请公布号 CN104637968A 申请公布日 2015-05-20
授权公布号 CN104637968B 授权公告日 2019-06-11
分类号 H01L27/146;H01L21/762
分类 基本电气元件;
申请人名称 格科微电子(上海)有限公司
申请人地址 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
专利法律状态
  • 2019-06-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-09-21
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20150215
  • 2015-05-20
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种采用深沟槽隔离的图像传感器及其制作方法,该方法至少包括步骤:提供衬底;于所述衬底上形成隔离像素单元的隔离结构;采用选择性外延的方式形成覆盖隔离结构的外延单晶硅层;在所述外延单晶硅层中形成图像传感器的部分器件。本发明于形成图像传感器器件之前形成深沟槽隔离结构,该隔离结构的表面形状较好、缺陷较少,并且可以通过外延高温过程进行修复,进一步消除缺陷的影响,使得隔离结构的界面更加优良,由于深沟槽隔离结构在器件之前形成,工艺手段、环境的可选择性较广,无需考虑对器件的损害,用于形成器件的外延单晶硅层在隔离结构形成后生长,高温制程保证了不会有应力传导进硅器件区域,保证了图像传感器器件性能。