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专利状态

CMOS图像传感器封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-01-15

授权

2021-10-29

预估到期

2031-01-15

专利基础信息

申请号	CN202120111156.2	申请日	2021-01-15
授权公布号	CN214542238U	授权公告日	2021-10-29
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利法律状态

2021-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种CMOS图像传感器封装结构，所述CMOS图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。本实用新型通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收FPC的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。

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