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专利状态

芯片封测治具

有效

专利申请进度

申请

2019-12-10

授权

2020-08-28

预估到期

2029-12-10

专利基础信息

申请号	CN201922192300.5	申请日	2019-12-10
授权公布号	CN211376595U	授权公告日	2020-08-28
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利法律状态

2020-08-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜，生产过程中，芯片摆放在治具基板上，靠胶膜固定位置，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个产品，本实用新型的芯片封测治具结构简单，易于装配，加工成本低，取代了现有技术的带盖周转盘，生产过程中无需开盖合盖，有利于流程自动化，提高了生产效率，降低了制造成本。

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