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专利状态
摄像头模组及其装配方法
有效
专利申请进度
申请
2017-05-27
申请公布
2017-10-27
授权
2023-06-13
预估到期
2037-05-27
专利基础信息
申请号
CN201710388252.X
申请日
2017-05-27
申请公布号
CN107301988A
申请公布日
2017-10-27
授权公布号
CN107301988B
授权公告日
2023-06-13
分类号
H01L23/488;H01L27/146;H04M1/02;H04N23/50
分类
基本电气元件;
申请人名称
格科微电子(上海)有限公司
申请人地址
上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
专利法律状态
2023-06-13
授权
状态信息
授权
2019-09-27
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L23/488;申请日:20170527
2017-10-27
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种摄像头模组的装配方法,包括以下步骤:提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于所述图像传感器芯片;将所述图像传感器芯片与设置有透光窗口的支撑框架装配成一封装件,所述封装件中图像传感器芯片、透光窗口及支撑框架形成腔体,减少外部异物对图像传感器芯片的污染;然后通过所述金属导线的第二端将所述封装件与电路板及镜头模块装配形成摄像头模组。
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