图像传感器的芯片级封装方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

图像传感器的芯片级封装方法

有效

专利申请进度

申请

2017-11-15

申请公布

2019-05-21

授权

2021-10-29

预估到期

2037-11-15

专利基础信息

申请号	CN201711130424.X	申请日	2017-11-15
申请公布号	CN109786400A	申请公布日	2019-05-21
授权公布号	CN109786400B	授权公告日	2021-10-29
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2021-10-29

授权

状态信息

授权
2019-11-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L27/146；申请日:20171115
2019-05-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提出一种图像传感器的芯片级封装方法，先将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合，再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜，降低装配难度，提高成像质量。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信